为深入开展研究生学术科技文化节系列活动，切实帮助我院学子了解行业前沿技术，5月21日晚，福州大学材料科学与工程学院于旗山校区材料楼404开展半导体制造的蚀刻工艺先进技术专题讲座。

本次讲座特邀联芯集成电路制造（厦门）有限公司晶圆制造处经理王杰担任主讲嘉宾，为在场研究生分享半导体行业前沿技术。本次讲座由学院团委副书记张庭士老师主持。

讲座伊始，王杰经理结合集成电路产业发展现状，系统介绍芯片制造的完整工艺流程，梳理半导体产业发展历程与产业格局，帮助同学们搭建起芯片制造专业知识框架，为后续内容讲解筑牢基础。

随后，讲座聚焦半导体核心刻蚀工艺展开讲解。王杰经理以干刻蚀技术为讲解重点，细致剖析多晶硅栅极蚀刻的技术要点，直观展现纳米级芯片制造的精密工艺。

王杰经理结合自身一线从业经验，详细介绍了spacer工艺、SIGE工艺、DPR、contact蚀刻、MET1刻蚀、PAD刻蚀等关键工艺方法，梳理干蚀刻技术的发展迭代轨迹。同时对比剖析全球半导体产业发展格局，结合当下行业形势，阐释国产芯片产业迎来的发展契机。

互动交流环节，同学们围绕半导体产业前沿发展趋势与未来走向踊跃提问。王杰经理结合技术脉络与产业逻辑，细致解答各类疑问。同时，他介绍了企业重视人才培养的发展理念，并勉励在场学子紧抓行业发展机遇，深耕专业领域，投身产业建设，以所学所长助力国家半导体事业稳步发展

本次讲座作为学院研究生学术科技文化节的重要活动，不仅丰富了同学的学术文化生活，更进一步深化产教融合与科教融汇，激发了同学们投身半导体科研的热忱。未来，学院将持续依托活动平台，开展高品质学术交流活动，助力研究生精进专业学习、勇攀科研高峰，为国产半导体产业培育优质人才。